Màn hình hiển thị LED và ưu điểm của việc đóng gói COB và GOB

Khi ứng dụng rộng rãi của màn hình hiển thị LED tiếp tục diễn ra, nhu cầu về chất lượng sản phẩm và hiệu suất hiển thị ngày càng tăng. Công nghệ SMD truyền thống không còn đủ khả năng đáp ứng yêu cầu của một số tình huống nhất định. Do đó, một số nhà sản xuất đã chuyển sang sử dụng COB và các công nghệ khác hoặc cải tiến công nghệ SMD, với công nghệ GOB là sự lặp lại của công nghệ đóng gói SMD.

Công nghệ GOB có thể tạo điều kiện cho nhiều ứng dụng màn hình hiển thị LED hơn không? Công nghệ GOB sẽ phát triển như thế nào trên thị trường tương lai? Hãy cùng khám phá những câu hỏi này nhé!

Kể từ khi ngành công nghiệp màn hình LED phát triển, nhiều kỹ thuật đóng gói khác nhau đã xuất hiện, bao gồm cả màn hình COB. Những phạm vi này từ công nghệ xuyên lỗ (LAMP) đến công nghệ gắn trên bề mặt (SMD) và hiện bao gồm công nghệ đóng gói COB và công nghệ đóng gói GOB.

Công nghệ đóng gói COB liên quan đến việc gắn trực tiếp các chip LED lên đế PCB để kết nối điện. Nó chủ yếu giải quyết vấn đề tản nhiệt trong màn hình hiển thị LED. So với công nghệ xuyên lỗ và công nghệ SMD, việc đóng gói COB mang lại lợi thế về việc sử dụng không gian và đơn giản hóa các hoạt động đóng gói. Hiện nay, việc đóng gói COB chủ yếu được sử dụng trong các sản phẩm có độ phân giải pixel nhỏ.

Siêu mỏng và nhẹ: Bảng PCB có độ dày từ 0,4mm đến 1,2mm có thể được lựa chọn theo yêu cầu của khách hàng, giảm trọng lượng xuống còn 1/3 so với các sản phẩm truyền thống. Điều này dẫn đến tiết kiệm chi phí về kết cấu, vận chuyển và kỹ thuật.

Khả năng chống va đập: Các sản phẩm COB bọc chip LED trực tiếp vào các vị trí lõm trên bảng PCB bằng nhựa epoxy đã xử lý, tạo ra bề mặt nhô ra và chắc chắn có thể chịu được các tác động.

Góc nhìn rộng: Đóng gói COB sử dụng phát xạ hình cầu giếng nông, đạt được góc nhìn trên 175 độ, gần 180 độ. Điều này mang lại hiệu ứng quang học tuyệt vời.

Khả năng tản nhiệt mạnh: Sản phẩm COB truyền nhiệt nhanh chóng từ lõi LED qua các lá đồng trên bo mạch PCB. Kiểm soát chặt chẽ độ dày lá đồng và quá trình ngâm vàng giúp giảm thiểu sự phân rã ánh sáng, từ đó kéo dài tuổi thọ.

Chống trầy xước và dễ lau chùi: Bề mặt hình cầu nhô ra của chip LED nhẵn và cứng cáp nên có khả năng chống va đập, mài mòn. Trong trường hợp điểm ảnh chết, chúng có thể được sửa chữa riêng lẻ mà không cần mặt nạ. Màn hình có thể được làm sạch bằng nước hoặc vải.

Hiệu suất trong mọi thời tiết: Với phương pháp xử lý bảo vệ ba lần chống nước, độ ẩm, ăn mòn, bụi, tĩnh điện, oxy hóa và bức xạ cực tím, việc đóng gói COB vượt trội trong các điều kiện môi trường khác nhau. Nó có thể hoạt động bình thường trong khoảng nhiệt độ từ -30 độ C đến 80 độ C.

Công nghệ đóng gói GOB là kỹ thuật đóng gói bảo vệ cho chip LED. Nó sử dụng các vật liệu trong suốt tiên tiến để bao bọc chất nền PCB và các bộ phận đóng gói LED, cung cấp hiệu quả mười hình thức bảo vệ: chống thấm nước, chống ẩm, chống va đập, chống trầy xước, chống tĩnh điện, chống muối, chống oxy hóa, xanh- chặn ánh sáng và chống rung.

Mức độ bảo vệ cao: Màn hình hiển thị LED sử dụng công nghệ GOB được hưởng lợi từ tám lớp bảo vệ, bao gồm chống thấm, chống ẩm, chống va đập, chống bụi, chống ăn mòn, chặn ánh sáng xanh, chống muối và chống tĩnh điện. Hơn nữa, công nghệ GOB không gây ảnh hưởng tiêu cực đến khả năng tản nhiệt và độ sáng. Thử nghiệm nghiêm ngặt đã chỉ ra rằng chất kết dính che chắn thậm chí còn hỗ trợ tản nhiệt, giảm hư hỏng chip LED và tăng cường độ ổn định và tuổi thọ của màn hình.

Nguồn sáng đồng đều: Thông qua quá trình xử lý GOB, bề mặt của mô-đun LED thể hiện một mặt phẳng.

Sự khác biệt giữa COB và GOB:

Sự khác biệt giữa COB và GOB nằm ở sự khác biệt trong quy trình sản xuất của chúng. Trong khi việc đóng gói COB mang lại bề mặt nhẵn và đặc tính bảo vệ vượt trội so với các kỹ thuật đóng gói SMD truyền thống, thì việc đóng gói GOB kết hợp quy trình dán trên bề mặt màn hình, mang lại độ ổn định cao hơn cho chip LED và giảm đáng kể nguy cơ hỏng đèn, từ đó nâng cao hiệu suất tổng thể. sự ổn định.

Cả COB và GOB đều có những ưu điểm riêng và không có tiêu chuẩn rõ ràng nào để xác định công nghệ đóng gói nào vượt trội hơn. Việc lựa chọn giữa đóng gói COB và GOB phụ thuộc vào đánh giá toàn diện các yếu tố như môi trường cài đặt, thời lượng sử dụng, cân nhắc kiểm soát chi phí và sự chênh lệch về hiệu suất hiển thị.